宇环数控:我公司拥有应用于半导体材料加工的CMP抛光机设备

同花顺300033)金融研究中心6月20日讯,有投资者向宇环数控002903)提问, CMP抛光垫是集成电路制造过程中的关键工艺材料,用于在集成电路前段制造过程中通过化学物理作用打磨晶圆,保证晶圆表面平坦,是我国集成电路产业被国外卡脖子的关键材料,请问公司作为抛光领域的专家,是否有在研发半导体用的CMP抛光垫?

公司回答表示,CMP抛光垫又称CMP研磨垫,是CPM抛光机上的重要部件,属于抛光耗材。我公司作为数控磨削设备的专业提供商,属于设备供应商,我公司拥有应用于半导体材料加工的CMP抛光机设备。

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迄今为止,共3家主力机构,持仓量总计208.61万股,占流通A股2.20%

近期的平均成本为15.60元,股价在成本上方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

限售解禁:解禁59.05万股(预计值),占总股本比例0.39%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

限售解禁:解禁17.95万股(预计值),占总股本比例0.12%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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